新的6RA70第一次优化（P051=25）通过，且电机运转正常。应用于开卷和收卷。试生产两天时，其中之一出现一次故障F003，客服建议重新做优化。我先将电机脱离负载，6RA70先恢复出厂，然后按优化步骤重新做优化。前两个优化通过，对第三个6RA70做优化时（P051=25)，启动合闸命令后约3秒左右，直调里面爆炸，但没有任何熏黑的现象，也看不到什么器件损坏，三相空开也跳闸。再次给空开上电，直调再次放炮，空开也跳闸。测量三相和直流输出之间有电阻读数，怀疑可控硅击穿。返厂维修说是电路板和可控硅损坏。修过之后再次优化时依然放炮。测量直流电机的电枢电阻、励磁电阻和其他测量数据几乎一样，线路上应该没有短路的情况，更何况损坏之前已经运行电机一段时间。实在是不明白为什么两次放炮？如果是我优化有问题，但为什么只这个损坏？何况首次优化时也正常啊？真搞不明白了？
问题补充：
我是测过电枢电阻、励磁电阻后和其他电机测量数据比较过的，基本一致。而且电机卸下后近距离用欧陆D590+运行过也没问题。没有做电机对地、对励磁放电的检测，也没做线路对地的绝缘检测！报故障为F030,我上面写错了，当时是不是放炮的这个报的故障我记不太清，因为之前都做的是P051=25的优化，为防止其他也出现类似故障，我想把优化从P051=25到29都做一次。前两个6RA70都正常通过，第3个的时候放炮了，剩下的也不敢再做优化！西门子维修时说是驱动板和可控硅损坏，修好之后也接过电机运行过。而我在现场却做不来优化！6RA70内部没有保护吗？我记得变频器检测出短路或其他问题会报故障，也不至于会放炮吧？
最佳答案
可控硅炸了？做优化的时候吗？感觉这个很蹊跷。而且是两次炸？
首先，可控硅炸，这是不应该的。为什么不加合适的半导体快熔呢？加了就只炸快熔不炸硅。损失就小多了。估计硬件电路存在问题。特别是接线存在问题导致故障。
另外，关于装置自身的保护问题，6RA70没有抗短路保护的功能，因为是可控硅元件做功率部分的驱动，如果是IGBT的功率器件，就有这个功能了。可控硅必须要通过快熔做为短路保护的最后一道防线。
提问者对于答案的评价：
虽然目前还没明确真正的原因，但很感谢各位的回答。是炸了三次！兆欧摇表对线、电机、励磁、电枢、对地都试过，绝缘性很好。控制回路端子线也重新检查没发现问题。又用一个新的6RA70进行了第三次爆破，郁闷！车间噪声那么大炸的声音还是一样刺耳！现在连正常的上电时都心惊胆战的！
现在用临时线在电机跟前接，把旁边一个相同电机并正常优化过的参数输入到新的6RA70当中，令P082=3即励磁一直有效，没合闸，监视r035励磁电流波动，为额定励磁电流的85%~116%范围内变化。而旁边正在运行的相同电机的励磁电流在100.0%~99.8%范围。励磁电流稳定与电机是否运行有关系吗？还是电机特性不好引起的爆炸？再者，选择快熔的标准是什么？在过压情况下快熔是否也起不到保护作用？
原创文章，作者：more0621，如若转载，请注明出处：https://www.zhaoplc.com/plc174511.html
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